正文目錄
序章
一、7月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)下行降幅擴大，壓力增加
2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，趨勢良好
3、半導體銷售增長季度改善，保持強勁
二、7月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
2、重點芯片供應商交期一覽
三、7月訂單及庫存情況
四、7月半導體供應鏈
1、半導體上游廠商
（1）硅晶圓/設備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應用
（1）消費電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲能
（6）服務器
（7）通信
五、分銷與采購機遇及風險
1、機遇
2、風險
六、小結(jié)
免責聲明
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序章
一、7月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)下行降幅擴大，壓力增加
7月，全球PMI指數(shù)降幅同比擴大，經(jīng)濟復蘇動力趨弱。具體看，除韓國外，中國、美國、日本及及德國、法國為代表的歐盟均在榮枯平衡線之下，下行壓力有所增加。
圖表 1：7月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局
綜合來看，國際貨幣基金組織維持2024年全球經(jīng)濟3.2%的增速預判，認為中國等亞洲新興經(jīng)濟體仍是全球經(jīng)濟主要引擎，將2024年亞洲新興市場經(jīng)濟體經(jīng)濟增速上調(diào)至5.2%。
2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，趨勢良好
2024年上半年，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口回升趨穩(wěn)，效益穩(wěn)定增長，投資保持高速，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。
圖表 2：最新電子信息制造業(yè)運行情況
資料來源：工信部
3、半導體銷售增長季度改善，保持強勁
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年6月全球半導體市場銷售額為499.8億美元，同比增長18.3%，環(huán)比增長1.7%，市場需求維持高景氣度。從各區(qū)域市場看，美洲市場增長最為強勁，同比增長達42.8%，中國大陸地區(qū)同比增長21.6%，其他地區(qū)如歐洲和日本均分別下降-11.2%、-5.0%。從2024Q2增長勢頭看，全球半導體市場保持強勁，季度銷售額自2023Q4以來實現(xiàn)首次增長。
圖表 3：最新全球半導體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，6月全球集成電路產(chǎn)量約1104億塊，同比增長1.0%；中國產(chǎn)量約362.0億塊，同比增長12.8%。從上半年增長看，全球及中國集成電路產(chǎn)量回升明顯，增長態(tài)勢延續(xù)。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進出口方面，6月中國集成電路進口有所趨緩，出口持續(xù)高增長，顯示國產(chǎn)芯片自給率快速提升，其中成熟制程有關(guān)產(chǎn)品增長較快。
圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，7月費城半導體指數(shù)（SOX）下降4.5%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)小幅回升5.7%。投資者對市場增長預期樂觀，但有小幅波動。
圖表 6：7月費城及申萬半導體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
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