正文目錄
序章
一、9月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)恢復(fù)仍待提升，預(yù)期向好
2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，效益顯著
3、半導(dǎo)體銷售增長保持強勁，信心穩(wěn)定
?二、9月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽
三、9月訂單及庫存情況
四、9月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
五、分銷與采購機遇及風(fēng)險
1、機遇?
2、風(fēng)險?
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、9月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)恢復(fù)仍待提升，預(yù)期向好
9月，全球制造業(yè)恢復(fù)力度仍待提升。包括中國、美國、日本、韓國及德國、法國為代表的歐盟仍處榮枯平衡線之下。其中，中國繼續(xù)成為全球經(jīng)濟恢復(fù)的穩(wěn)定器，美國制造業(yè)延續(xù)疲軟，歐盟制造業(yè)偏弱運行且下行壓力加大，韓國和日本制造業(yè)有所下降。總的來看，全球制造業(yè)修復(fù)力度仍待提升，地緣政治動蕩超預(yù)期。
圖表 1：9月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局
增長預(yù)期方面，世界主要機構(gòu)均相對樂觀。經(jīng)濟合作與發(fā)展組織（OECD）最新報告將2024年經(jīng)濟增長預(yù)期由3.1%上調(diào)至3.2%，認(rèn)為全球經(jīng)濟正處于企穩(wěn)階段。世界貿(mào)易組織（WTO）數(shù)據(jù)顯示，最新全球貨物貿(mào)易景氣指數(shù)為103，高于基準(zhǔn)點100。亞洲開發(fā)銀行（ADB）預(yù)計2024年亞太地區(qū)發(fā)展中經(jīng)濟體將增長5.0%，較4月份預(yù)測值上調(diào)0.1%。
2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，效益顯著
2024年1-8月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資趨于平穩(wěn)，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售增長保持強勁，信心穩(wěn)定
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年8月全球半導(dǎo)體市場銷售額為531.2億美元，同比增長20.6%，環(huán)比則增長3.5%。同比銷售額增幅創(chuàng)下2022年4月以來的最大百分比，月度銷售額連續(xù)五個月環(huán)比回升。
各區(qū)域市場方面，美洲市場增長仍最為強勁，同比增長高達(dá)43.9%；中國大陸地區(qū)同比增長19.2%，持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇。值得關(guān)注的是，全球所有地區(qū)的月度銷售額自2023年10月以來首次增長，顯示出全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇態(tài)勢強勁。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，8月全球集成電路產(chǎn)量約1119億塊，同比增長5.7%；中國產(chǎn)量約372.9億塊，同比增長17.8%。集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)上升勢頭，行業(yè)復(fù)蘇穩(wěn)定。
圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，8月中國集成電路進(jìn)出口維持強勁增長，連續(xù)兩個月呈現(xiàn)兩位數(shù)雙升的良好局面，顯示中國集成電路產(chǎn)業(yè)正走出下行壓力，逐漸恢復(fù)活力。
圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，9月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升8.7%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)增長26.7%。全球半導(dǎo)體市場預(yù)期快速回升，中國集成電路市場利好明顯。
圖表 6：9月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
更多詳情，請參閱所附報告。